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杰赛科技参加5G应用创新大会并发表主题演讲——5G赋能 数转未来
9月18日，杰赛科技应邀参加了由中国通信企业协会主办，以“加快5G产业链高质量发展 构建数字化转型新格局”为主题的2021 5G应用创新大会，并发表了“5G助力制造 ...查看更多
光华科技喜获“中国电子材料50强”并荣登“电子化工材料专业10强”首位
核心导读 9月24-25日，“2021中国电子材料产业技术发展大会”隆重召开。大会以“赋能新发展·共创新未来”为主题，特邀业内知名院士、 ...查看更多
ZESTRON即将亮相第五届中国系统级封装展会深圳站
2021年9月27日-29日，第五届中国系统级封装展览及大会暨ELEXCON深圳国际电子展即将在深圳国际会展中心(宝安)盛大开幕！SiP专馆即将汇聚全球众多SiP、EDA、封测、材料、设备龙头大厂共同 ...查看更多
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【南亚新材】 创新引领智能化产线，走进南亚新材N4工厂
南亚新材料科技（江西）有限公司成立于2017年9月，是南亚新材（股票代码：688519）的全资子公司，注册资本1.8亿元，位于江西省吉安市井冈山经济技术开发区深圳大道226号，占地面积400余亩，总体 ...查看更多
TPCA 9月产业关键信息-TPCA发布PCB高阶技术蓝图
TPCA(台湾电路板协会)2021第十届第三次会员大会，因中国台湾疫情尚未完全舒缓，配合政府防疫政策，首度以视频会议举行，并同时举办PCB高阶技术盘点发布会暨2021 TPCA标竿论坛，高阶技术盘点发 ...查看更多
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维嘉科技基于AI技术的背钻孔缺陷检测成功应用
在高频PCB板中，背钻孔（Backdrill）将多余的镀铜用背钻的方式钻掉，消除EMI问题，在降低成本的同时，满足高频、高速的性能。但由于板厂工艺、设备等原因，在钻背钻孔的时候可能会产生漏背钻、偏心等 ...查看更多
